一、 前言
臺灣半導體產業具有強大的競爭優勢，如晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能第2。然而受到美中貿易戰持續、疫情下全球性晶片缺貨等因素影響，各國紛紛宣布投入半導體產業發展，例如：中國宣布投入第3代半導體研發、美國擬以500億美元扶植美國的晶片製造業、歐盟計劃2030年生產全球20%的先進晶片等，使得半導體產業從材料、設備、技術、晶片到產能，都已成為國際競合焦點。
此波全球晶片缺貨潮雖凸顯臺灣半導體產業的關鍵地位，但衍生的國際競合亦使我國半導體產業競爭優勢面臨轉折，故政府將以建立我國半導體先進製程生態圈提前因應，並已擬定2030年臺灣矽製程必須要突破1奈米為發展目標，透過產業、國家、全球3層級由內而外布局，推動4大重點工作，從製造、人才、技術與資源等方向突圍，對內強化人才質量、科技研發、綠電供應等軟實力，促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠；對外減少被國外掌控設備、材料、軟體，同時吸引國際設備及材料大廠來臺落地，不但要穩固國際戰略地位，還將持續擴大既有資通訊應用市場之優勢。 二、 3層級布局策略
■ 產業層級：擴大晶圓製造競爭優勢，確保技術領先。
■ 國家層級：確保半導體人才供應，兼顧企業所需人才質與量。
■ 全球層級：掌握戰略資源與關鍵技術，確保半導體產鏈供應無虞。
三、4大推動重點
(一) 確保半導體人才供應
■ 提出《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》，鬆綁法規，讓高教更具彈性，將遴選1~2所大學新設國家重點領域研究學院，與企業共同培育產業所需人才。並擴增大學重點領域（半導體、AI、機械、材料）學士班10%、碩博士班15%名額。另推動由企業、大學共同設立3~5所半導體研發中心，強化大學投入半導體研發與鼓勵優秀學生參與。預計每年新增1萬名半導體人才，協助半導體產業突破1奈米技術節點。
(二) 強化半導體前瞻科研
■ 矽基半導體領域：推動「Å世代半導體計畫」（110-114年)，加速12吋前段關鍵設備、三維晶片（3DIC）封裝設備通過終端廠驗證，同時補助管制材料自主，開發高速、低功耗之運算元件，應用於電腦、手機、汽車等。 ■ 化合物半導體領域：推動「化合物半導體計畫」（111-114年)，串聯半導體產業鏈上下游節點，規劃加速8吋關鍵製程設備開發，推動SiC（碳化矽，為第3代半導體材料)粉體、8吋SiC晶圓自主，並鎖定高功率元件應用於電動車（摩托車、電動巴士）、綠能（風電），及高頻元件應用通訊（5G/6G）、低軌衛星。 ■ 量子領域：推動「量子科研計畫」（111-114年)，聚焦量子運算、量子通訊，發展矽基技術，以因應10年後的運算需求、進而擴大臺灣半導體產業未來發展空間。
(三) 推動南部半導體材料聚落
持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落，結合高雄既有材料與石化產業聚落優勢、循環技術及高值材料生產重鎮規劃，帶動材料與石化產業就業與研發升級，並以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心，北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落，南接大社、仁武、大寮、林園、小港 （大林埔）半導體材料、石化聚落，並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠，建立南部半導體材料 S 形廊帶，以掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流，建立在地戰略供應鏈。
(四) 增加產業空間、擴大吸引投資
更新新竹科學園區第3至5期的標準廠房，更新標準廠房立體化達到6倍面積，可增加進駐廠商6,000人，同時確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才之供給無虞。此外，將新設高雄橋頭、嘉義、屏東等科學園區、擴建臺南科學園區，促使廠商根留臺灣，提升產業群聚效應。 四、結語
為使臺灣在後疫情時代，掌握全球供應鏈重組先機，政府超前布署推動六大核心產業，在資訊及數位產業方面，將聚焦持續研發高端半導體先進製程技術、半導體設備及材料並布局高端技術，期能於2030年達到半導體產業進入1奈米製程目標，以穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位，並持續領先。
主文來源：行政院＿新聞傳播處
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