推動臺灣成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」




一、前言

受美中貿易衝突、COVID-19疫情影響,全球供應鏈加快重組,加上各國對中國大陸製造存有極大的資安疑慮,促使越來越多的臺商將附加價值高或有信賴特性的產品移回臺灣生產製造。為協助廠商加速回臺轉移生產基地,政府自108年1月起陸續推動「歡迎臺商回臺投資行動方案」、「根留臺灣企業加速投資行動方案」及「中小企業加速投資行動方案」,合稱「投資臺灣3大方案」,至111年8月26日,已有1,244家企業通過審核,總投資金額約 1 兆 7,827 億元(新臺幣,下同)。

我國因有高階人才的優勢,在臺商回臺投資大量資金的挹注下,政府期打造臺灣成為「高科技研發」、「亞洲高階製造」、「半導體先進製程」及「綠能發展」4大中心,為臺灣長遠的經濟發展打下厚實基礎。故在「領航企業研發深耕計畫—打造臺灣成為全球高科技研發中心」後,再推動「高階製造中心」、「半導體先進製程中心」二項計畫,於全球5G陸續開臺商用、高階製造技術研發與晶圓製程技術需求增加之時,利用既有的堅實製造生產能力,及因專業分工與群聚效益而獨步全球的半導體產業優勢,帶領產業轉型,厚植技術能量,完整產業供應鏈。 二、亞洲高階製造中心—搶占全球供應鏈的核心地位

■ 轉骨策略:加速導入5G、人工智慧(AI)應用,透過深化製造業軟硬整合,帶動產業智慧化、數位轉型、創新應用。另集結產業公協會,盤點需求、建立示範,並擴散示範案例,齊力實現產業鏈智慧化。 ■ 具體作法 1. 產業智慧化:推動印刷電路板(PCB)、伺服器、紡織、食品、扣件、水五金等主力產業智慧化,發展智慧選料、高度客製化生產、智慧檢測、彈性包裝、品質回饋等智慧化項目。 2. 數位轉型:推動中小型製造業供應鏈數位串流及AI 應用,並發展智慧製造系統整合設計規劃服務,以及規劃推動數位平臺服務。 3. 創新應用:導入物聯網(IoT)、AI、5G ,建立智慧生產應用場域發展創新解決方案,例如東臺精機與光陽工業(KIMCO)合作建立機車關鍵零組件智慧彈性生產線,即使只有1件產品也可生產,因應產品個人化少量多樣的挑戰。 三、半導體先進製程中心—力拚119年產值達5兆元

■ 轉骨策略:利用國內半導體產業優勢及龐大發展需求,扶植國內材料與設備產業,讓半導體供應鏈國產化。 1. 我國半導體優勢:上、中、下游供應鏈完整,產值及技術居領先地位,如110年臺灣半導體產業產值全球第2、晶圓代工與IC封測全球第1、IC設計全球第2。另在全球尖端晶片方面,2奈米製程研發領先全球、7奈米以下先進製程產能更占全球7成。 2. 國內龐大需求:110年我國半導體設備及材料需求分別約7,479億元、3,800億元,分占全球24%、22.8%。 ■ 具體作法 1. 材料供應在地化、技術自主化:提供政策誘因,鼓勵海內外半導體業者擴大在臺投資規模,達到材料供應在地化。另推動外商來臺設立研發中心、提供研發投資抵減租稅優惠、建置材料與元件驗證平臺,達成技術自主化。 2. 外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化:擴大外商在臺投資,提供人才與資金補助,協助建置在地供應鏈,達到設備製造在地化;另由終端廠設備採購需求,補助整機驗證,促成先進封裝設備國產化,以建立半導體設備生態供應鏈。 ■ 發展成效 1. 投資規模:近3年,半導體大廠在臺設廠投資規模超過3.5兆元 2. 滿足產業需求:扣合「六大核心戰略產業」,並利用我國資通訊產業優勢及跨部會合作,提高行政效率,滿足產業需求: ■ 土地方面:行政院已核定新建或擴建7座科學園區,包括橋頭、臺南南科、竹科寶山2期、竹科X基地、臺中中科、嘉義、屏東等科學園區,並將「加工出口區」更名為「科技產業園區」,孕育更多科技產業,提升產業群聚效應。 ■ 人才培育方面:國內揭牌已成立5所半導體學院,積極培育人才,成為半導體產業持續進步的原動力。 四、結語

臺灣已有很好的硬體製造基礎,在近年疫情與地緣政治衝擊下,我國半導體產業供應鏈韌性及製造效率更是備受國際矚目。未來將持續協助各產業導入智慧科技,打造臺灣成為「亞洲高階製造中心」,透過完備半導體產業生態系,成為「半導體先進製程中心」,把握全球供應鏈裂解重組之契機,讓臺灣製造成為全球產業的關鍵力量,在新的產業價值鏈中無可取代,競爭力更強。




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