加速半導體前瞻科研及人才布局—穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位



一、 前言

臺灣半導體產業具有強大的競爭優勢,如晶圓製造及晶片封測排名全球第1、矽晶圓產能第2。然而受到美中貿易戰持續、疫情下全球性晶片缺貨等因素影響,各國紛紛宣布投入半導體產業發展,例如:中國宣布投入第3代半導體研發、美國擬以500億美元扶植美國的晶片製造業、歐盟計劃2030年生產全球20%的先進晶片等,使得半導體產業從材料、設備、技術、晶片到產能,都已成為國際競合焦點。

此波全球晶片缺貨潮雖凸顯臺灣半導體產業的關鍵地位,但衍生的國際競合亦使我國半導體產業競爭優勢面臨轉折,故政府將以建立我國半導體先進製程生態圈提前因應,並已擬定2030年臺灣矽製程必須要突破1奈米為發展目標,透過產業、國家、全球3層級由內而外布局,推動4大重點工作,從製造、人才、技術與資源等方向突圍,對內強化人才質量、科技研發、綠電供應等軟實力,促進我國整體半導體產業鏈之共榮互惠;對外減少被國外掌控設備、材料、軟體,同時吸引國際設備及材料大廠來臺落地,不但要穩固國際戰略地位,還將持續擴大既有資通訊應用市場之優勢。 二、 3層級布局策略

產業層級:擴大晶圓製造競爭優勢,確保技術領先。 ■ 國家層級:確保半導體人才供應,兼顧企業所需人才質與量。 ■ 全球層級:掌握戰略資源與關鍵技術,確保半導體產鏈供應無虞。

三、4大推動重點

(一) 確保半導體人才供應

■ 提出《國家重點領域產學合作及人才培育創新條例》,鬆綁法規,讓高教更具彈性,將遴選1~2所大學新設國家重點領域研究學院,與企業共同培育產業所需人才。並擴增大學重點領域(半導體、AI、機械、材料)學士班10%、碩博士班15%名額。另推動由企業、大學共同設立3~5所半導體研發中心,強化大學投入半導體研發與鼓勵優秀學生參與。預計每年新增1萬名半導體人才,協助半導體產業突破1奈米技術節點。


(二) 強化半導體前瞻科研

矽基半導體領域:推動「Å世代半導體計畫」(110-114年),加速12吋前段關鍵設備、三維晶片(3DIC)封裝設備通過終端廠驗證,同時補助管制材料自主,開發高速、低功耗之運算元件,應用於電腦、手機、汽車等。 ■ 化合物半導體領域:推動「化合物半導體計畫」(111-114年),串聯半導體產業鏈上下游節點,規劃加速8吋關鍵製程設備開發,推動SiC(碳化矽,為第3代半導體材料)粉體、8吋SiC晶圓自主,並鎖定高功率元件應用於電動車(摩托車、電動巴士)、綠能(風電),及高頻元件應用通訊(5G/6G)、低軌衛星。 ■ 量子領域:推動「量子科研計畫」(111-114年),聚焦量子運算、量子通訊,發展矽基技術,以因應10年後的運算需求、進而擴大臺灣半導體產業未來發展空間。


(三) 推動南部半導體材料聚落

持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,結合高雄既有材料與石化產業聚落優勢、循環技術及高值材料生產重鎮規劃,帶動材料與石化產業就業與研發升級,並以楠梓的原高雄煉油廠為半導體材料研發核心,北接路竹、橋頭至南科為新興半導體製造聚落,南接大社、仁武、大寮、林園、小港 (大林埔)半導體材料、石化聚落,並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠,建立南部半導體材料 S 形廊帶,以掌握關鍵化學品自主、確保材料優化參數不外流,建立在地戰略供應鏈。


(四) 增加產業空間、擴大吸引投資

更新新竹科學園區第3至5期的標準廠房,更新標準廠房立體化達到6倍面積,可增加進駐廠商6,000人,同時確保廠商土地、水資源、電力、材料、人才之供給無虞。此外,將新設高雄橋頭、嘉義、屏東等科學園區、擴建臺南科學園區,促使廠商根留臺灣,提升產業群聚效應。 四、結語

為使臺灣在後疫情時代,掌握全球供應鏈重組先機,政府超前布署推動六大核心產業,在資訊及數位產業方面,將聚焦持續研發高端半導體先進製程技術、半導體設備及材料並布局高端技術,期能於2030年達到半導體產業進入1奈米製程目標,以穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位,並持續領先。





主文來源:行政院_新聞傳播處

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